中证网讯（记者 段芳媛） 6月23日，中国证券报记者从高斯贝尔（002848）获悉，公司近日收到工业和信息化部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（简称“该项目”）通过工业和信息化部的正式验收。

相关公告显示，项目主要内容为高频微波覆铜板及高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30%至50%。

高斯贝尔相关负责人介绍，在该项目验收过程中，验收专家组听取了高斯贝尔关于项目任务完成情况汇报，审核了有关资料，并对现场进行了考察及检测，一致同意该项目通过正式验收。

验收专家组意见为，该项目达到了合同书中规定的技术考核指标，项目资金支出符合规定，且验收资料齐全该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可，用户使用反映良好，可以替代进口，用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业，实现我国高端电子覆铜板的国产化，打破了欧美的垄断，具有显著的战略意义。

高斯贝尔于2015年7月启动该项目审批并实施。根据合同约定，合同签定后当年内国家下达第一笔专项资金1949万元（公司当期已收此款），项目正式验收通过后，公司可获得国家第二笔专项资金人民币1651万元。公司称，该项目的顺利实施对高斯贝尔未来发展也将产生积极的影响。

业内人士指出，目前国内能够研发和批量生产高频微波覆铜板的企业较少，大部分都是靠进口，品种、产量明显不能满足国内电子信息市场趋势的需求，国产替代空间巨大。高斯贝尔工业转型升级强基工程项目近日通过工信部的正式验收，标志已实现我国高端电子覆铜板的国产化，打破了欧美的垄断。高斯贝尔生产的高频微波覆铜板可以替代进口，具有显著的战略意义。

高斯贝尔相关负责人，公司还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心；开发了高互调的ptfe板材，进入了高端的4g天线市场；开发了高频高速板材，配套解决了5g高频板的多层压合材料。

业内人士称，2018年下半年，通信市场板材已经开始逐步放量，特别是5g天线市场对碳氢板材需求量较大，发展形势很乐观；军工领域、医疗领域5g技术应用市场前景广阔。高斯贝尔研发电子陶瓷材料、高频微波覆铜板材料、基站天线和新一代介质滤波器等产品涉及相关产业，将可分享下游新兴领域成长的红利，并在5g市场和北斗导航所带来的产品细分市场中占据有利产业位置。

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